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格隆汇5月17日丨芯导科技(688230.SH)近日在接待机构投资者调研时表示,公司在对现有产品进行升级迭代的同时,也在不断丰富产品阵容。公司第三代半导体650V GaN HEMT产品已初步形成系列化,包含110mR~900mR范围,采用多种封装形式,在电源、PD快充适配器等领域重点推广。
IGBT产品方面,公司650V/1200V 100A以下小电流产品已初步形成产品系列化,通流能力在25A~75A范围,采用TO-247/TO-247PLUS单管封装形式协信精密模具(昆山)有限公司,目前在工业控制等领域重点推广。同时,公司1200V 100A 以上大电流产品设计和工艺平台建成,首颗1200V 200A芯片完成测试评价,参数一致性好,具有高可靠性和强鲁棒性。1200V 150A等系列化产品陆续进行流片产出。大电流产品主要采用Econodual3/62mm等模块封装形式,重点在储能等新能源领域推广。
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